TK-Snap Sekundärteil ohne Bohrung angussfähig
Si-tec · #0402G-01
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Manufacturer's text in German
PaSekSekundärteil zur Aufnahme des TK-Snap aus HSL, angussfähig bis 1400°C an alle Edelmetalllegierungen. (Nicht für NE Legierungen geeignet)ne Bohrung zur Aufnahme des TK-Snap. HSL, angussfähig bis 1400°C an alle Edelmetalllegierungen. (Nicht zum Anguß an NE-Legierungen geeignet)
Product Information
| Manufacturer | Si-tec |
|---|---|
| Eignung | alle Edelmetalllegierungen, nicht für NE Legierungen geeignet |
| Material | HSL |