HI-FILL BOND / ONE COMPONENT LIGHT CURED ADHESIVE

FSM Dental Medikal Mak. San. Tic. Ltd. Sti.

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Texte du fabricant en anglais

The 7th generation one-component bond system is a self-etch bonding system in dentistry in which both pickling and primary and

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FabricantFSM Dental Medikal Mak. San. Tic. Ltd. Sti.